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一体板干字型挂件主要是将金属或非金属板料，借助压力机的压力，通过冲压模具冲压加工成形的。一体板干字型挂件是在材料消耗不大的前提下，经冲压制造出来的，其零件重量轻、刚度好，并且板料经过塑性变形后，金属内部的组织结构改进，使一体板干字型挂件强度有所提高。一体板干字型挂件具有较高的尺寸精度，同模件尺寸均匀一致，有较好的互换性。不需要进一步机械加工即可满足一般的装配和使用要求。一体板干字型挂件加工在冲压过程中，由于材料的表面不受破坏，故有较好的表面质量，外观光滑美观，这为表面喷漆、电镀、磷化及其他表面处理提供了方便条件。
一体板干字型挂件在电镀之前需要喷上一层底漆，这样电镀出来的效果就会很好，时间就会较长。根据镀层材料的不同，在实际应用中，有着不同的效果。下面小编就为您介绍几种常见的电镀方法：
☆镀金：改进导电接触阻抗，增进信号传输。（金较稳定，也较贵）
☆镀银：改进导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能较好，容易氧反应，氧反应后也导电）
☆镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧反应，氧反应后，铜绿不再导电，所以镀铜产品相应要做铜保护）
☆镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及抗磨能力，（其中化学镍为现代工艺中抗磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。
☆镀钯镍：改进导电接触阻抗，增进信号传输，抗磨性高于金。
☆镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
